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 复合气泡膜良好的导电性 

       硅酸盐纳米复合气泡膜也可用作聚合物电解质。对于聚环氧乙烷电解质来说,在熔点温度以下,它的电导率下降很多。这种下降是由于20形成了晶体,从而阻止了粒子的运动,而插层则可以阻止晶体的生长,因此可以提高电解质的电导率。
       由于在纳米复合气泡膜塑料中硅酸盐片层是不能移动的,因此纳米复合气泡膜塑料的导电性表现为单粒子传导。从锂蒙脱土纳米塑料的平面粒子电导率的曲线,聚合物质量占470可以看出,20电解质的电导率在熔化温度下,降低了数量级。与此相反,在相同的温度范围内,温度对纳米复合气泡膜塑料的电导率影响很小:电导率随温度降低只是稍微有所下降。这种复合气泡膜薄膜可用来包装电器产品,以防静电产生。
       此外,在纳米塑料中的表面活化能和熔融聚合物电解质的类似。这表明,在纳米塑料中和在本体熔融的电解质中的活动性几乎相同;另外,熔融插层的纳米塑料的电导率比溶液插层高,而且各向异性明显。这可能是由于在熔融插层材料中,存在着过量的聚合物,从而提供了一条容易的电导途径。
       在蒙脱土纳米体系中,随着温度的升高,电导率上升,直至5801时达到最大值随后电导率又下降。这是由于在600左右,插层的聚合物分解的缘故,这和其热稳定性是一致的。在聚吡咯荧光石体系中也有类似情况。